100%高规格纯FEP树脂制作的FEP薄膜。广泛应用在高电性能应用，如PCB复合、电线电缆市场。HG系列也可应用在防护、装饰、等高端光学应用。

因其卓越的表面不粘性能，最高可以在205°C长期提供离型性能，FEP薄膜是高温复合材料离型薄膜的最佳选择。在其复杂造型上也体现高延展性和贴合稳定性能。

与PG系列相比提供15-20%的成本优势。如对外观要求不高，是热密封、粘接和其他熔融粘接应用的最佳材料。